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氣調包裝和制藥殘氧檢測行業常用奧地利TecScan頂空分析儀 殘氧儀

發布時間:2022-05-06      點擊次數:131

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奧地利TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀,無損殘氧儀,專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業,TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,抗生素,麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。

·       光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量,還以測量液體中的氧氣含量。

·       傳感器通過光電化學點的透明包裝

·       光電化學點可作為粘合劑或打印點

·       無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合

·       光電化學點工廠校準

·       自檢程序

·       測試時間 < 3s

·       TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀

性能

氣體

液體

測試范圍

0.05 – 25% Vol.%

0 – 10   (20)mg/L

準確度:

± 0.02% oder   < ±2%   from value

± 0.05mg/l   oder < ±2%   from value

分辨率:

0.02%

<0.02mg/l

響應時間:

< 1 s

Abh?ngig   von der Schutzklasse
  typisch 3s –   30s

校準:

20° / 25° / 37°
  (additional temperatures optional)


·       TecScan頂空分析儀殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用:

·       制藥與生物技術
•食品工業/地圖包裝
細菌學.(病原體)微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
絕緣玻璃工業

更多TecScan頂空分析儀 TecScan氧儀 光化學方法殘氧儀請致電英肖儀器儀表上海有限公司

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